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使用事項(xiàng)編輯攪拌1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個(gè)小時(shí)），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動(dòng)攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后 有鉛錫膏加工回收，只有短暫的回溫，便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌，并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后，錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高 有鉛錫膏，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機(jī)器，室溫及其它條件的變化，會(huì)造成需要不同的攪拌時(shí)間，因此在進(jìn)行之前，請(qǐng)準(zhǔn)備足夠的測試。
焊點(diǎn)內(nèi)部的氣泡在元器件工作的時(shí)候就是一個(gè)熱量-所，元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)積存在氣泡中，導(dǎo)致焊點(diǎn)溫度不能順利通過焊盤導(dǎo)出，工作時(shí)間越長 有鉛錫膏加工，存積熱量越多，對(duì)焊點(diǎn)-性影響越大。對(duì)元器件的本題損傷也越大。產(chǎn)品的壽命會(huì)縮短。
所以，去除氣泡有幾個(gè)工作要做:
1，預(yù)抽真空: 產(chǎn)品在加熱前，應(yīng)將工作區(qū)的氧氣抽空，避免焊料在加熱過程中的氧化膜的形成.真空環(huán)境還可以增大潤濕面積(與焊盤的接觸面積)。
2，焊接完后在冷卻前這個(gè)階段進(jìn)行梯度抽真空: 即真空度逐步提高， 因?yàn)楹噶虾附油瓿珊笕匀惶幱谝簯B(tài)狀態(tài)，這個(gè)時(shí)候氣泡散布與焊點(diǎn)的各個(gè)位置，梯度抽真空可以先將距離表面的氣泡抽走，底部的氣泡會(huì)向上移動(dòng) 有鉛錫膏采購，隨著壓力的減小，氣泡會(huì)均勻的溢出..如果瞬間抽空空氣，則會(huì)在焊點(diǎn)上留下一個(gè)個(gè)-的開口。
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