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焊料粉又稱錫膏主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/3 7; 另有特殊要求時(shí)，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。基準(zhǔn)測試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能。測試那些可以影響視覺與電氣第-合格率的主要功能特性。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個(gè)測試-是在測試模型上離線完成。
在一組基準(zhǔn)測試中的所有重復(fù)事項(xiàng)都要詳細(xì)記錄，以便可以查明什么可歸因于錫膏性能。這時(shí)也可記錄用量和浪費(fèi)。如果可能，也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測試時(shí)的工廠情況，如溫度、濕度、操作員、板的批號、錫膏，甚至元件。
重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例衡量錫粉的均勻度
有鉛錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具-的連續(xù)印刷解像性;此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高-度的低離子性活化劑系統(tǒng) 錫膏價(jià)格，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，即使有鉛錫膏也能擁有-的-性。另外，洗錫膏可提供不同合金成份、不同錫粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。
有鉛錫膏特點(diǎn)：可適應(yīng)不同-焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)-的焊接性能， 用“升溫-保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)定方式均可使用。焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕 pcb，可達(dá)到免洗的要求; 具有較佳的ict 測試性能，不會產(chǎn)生誤判; 有針對 bga 產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的配方可解決焊接 bga 方面的難題;連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少 錫膏生產(chǎn)商，鋼網(wǎng)上的可操作- 錫膏用法，超過12 小時(shí)仍不會變干，仍保持-的印刷效果; 印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移。具有-的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫺浴?
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