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波峰焊的工藝流程:
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成 廣州選擇性波峰焊噴霧機廠家,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機器所使用不同幾何形狀的波峰 珠-擇性波峰焊噴霧機廠家,波峰焊系統(tǒng)可分許多種。
波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 ***預(yù)涂助焊劑 *** 預(yù)烘(溫度90-1000c,長度1-1.2m) *** 波峰焊(220-2400c) *** 切除多余插件腳 *** 檢查。
回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金 西安選擇性波峰焊噴霧機廠家,但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說一點在pcb板過焊接區(qū)后要設(shè)立一個冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ict的話會對檢測有影響。
在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(th)或混和技術(shù)線路板,比如電視機、家庭音像設(shè)備以及即將推出的數(shù)字機頂盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看,波峰焊機器只能提供很少一點基本的設(shè)備運行參數(shù)調(diào)整。
波峰焊:表面貼裝焊接的-原因一、潤濕-
潤濕-是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑 選擇性波峰焊噴霧機廠家,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,例如銀的表面有-物,錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕-。另外,焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時,由焊劑吸濕作用使活性程度降低,也可發(fā)生潤濕-。波峰焊接中,如有氣體存在于基板表面,也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外,對基板表面和元件表面要做好防污措施,選擇合適的焊料,并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。
二、橋聯(lián)
橋聯(lián)的發(fā)生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后-塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸超差,smd貼裝偏移等引起的,在sop、qfp電路趨向微細(xì)化階段,橋聯(lián)會造成電氣短路,影響產(chǎn)品使用。
作為改正措施 :
1、 要防止焊膏印刷時塌邊-。
2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求。
3、 smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。
4、 基板布線間隙,阻焊劑的涂敷精度,都必須符合規(guī)定要求。
5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù),防止焊機傳送帶的機械性振動。
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