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波峰焊：表面貼裝焊接的-原因一、潤濕-

　　潤濕-是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有-物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕-。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤濕-。波峰焊接中 天津選擇性波峰焊噴霧機廠家，如有氣體存在于基板表面 東莞選擇性波峰焊噴霧機廠家，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。

　　二、橋聯(lián)

　　橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后-塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差 深圳選擇性波峰焊噴霧機廠家，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細化階段 選擇性波峰焊噴霧機廠家，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

　　作為改正措施 ：

　　1、 要防止焊膏印刷時塌邊-。

　　2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求。

　　3、 smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

　　4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。

　　5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機傳送帶的機械性振動。