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設(shè)備名稱:供應(yīng)封箱前產(chǎn)品包裝完整性進(jìn)行自動(dòng)檢測識(shí)別視覺設(shè)備
檢測內(nèi)容:
1、檢測封箱前,自動(dòng)化檢測,箱子里的產(chǎn)品完整性進(jìn)行檢測,例如箱子里面產(chǎn)品的數(shù)量,部分包裝的有無,顏色的正確性等
2、要求靜止拍攝
3、可對(duì)不同工件的規(guī)格功能需求、參數(shù)、允許偏差等進(jìn)行設(shè)置,容桂自動(dòng)化,并以文件的形式保存在計(jì)算機(jī)內(nèi)。檢測不同的工件時(shí),只需加載相應(yīng)的文件;
檢測自動(dòng)化——焊接、瑕疵檢測的詳細(xì)描述: 在電池組裝工藝中,自動(dòng)化線束,電極片焊接是主要的工序之一,焊接的直接影響電池的性能。天準(zhǔn)解決方案可通過增加焊接aoi的模組,-和優(yōu)化焊接的工藝流程,終達(dá)到減少人力投入、降低焊接-品流入下一環(huán)節(jié)而造成的成本浪費(fèi)。
項(xiàng)目需求
1. 對(duì)焊接前的電池電極片與pcb的相對(duì)位置進(jìn)行判斷;若ok則將電極片的位置反饋至焊接設(shè)備,定位焊點(diǎn);
2. 對(duì)焊接后的圖片進(jìn)行圖像采集,為人工判斷提供效果圖片。
項(xiàng)目的問題及難點(diǎn)
1. 焊接設(shè)備無法自動(dòng)識(shí)別產(chǎn)品的焊接位置;
2. 電極片和pcb的相對(duì)位置-時(shí),設(shè)備無法判別,造成焊接后的成本-浪費(fèi);
3. 焊接與檢測工藝相互獨(dú)立。
天準(zhǔn)解決方案及效果
1. 焊接前可對(duì)電極片和pcb的相對(duì)位置進(jìn)行判斷,并集成自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng),-減少產(chǎn)品的焊接-率;
2. 焊接設(shè)備根據(jù)反饋信號(hào),可自動(dòng)調(diào)整焊位置進(jìn)行焊接;
3. 實(shí)現(xiàn)焊接后的圖片采集,通-工判斷焊接效果是否合格;
4. 采用天準(zhǔn)業(yè)內(nèi)-的閃測視覺系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)快速、-測量。
項(xiàng)目優(yōu)勢
1. -地降低了焊接前的產(chǎn)品-率;
2. oi系統(tǒng)與焊接設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫對(duì)接,提升了產(chǎn)品的工藝能力。
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