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電路板焊接溫度敏感元件卻-了回流焊接的應(yīng)用,無論是插裝件還是smd.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法,而且與將來的無鉛焊接完全兼容。預(yù)熱首先 電路板焊接,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒5° c) 電路板焊接廠家,以-沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快 電路板焊接技術(shù),會造成斷裂。
有時叫做干燥或浸濕區(qū),這個區(qū)一般占加熱區(qū)的30 ~ 50 %;钚詤^(qū)的主要目的是使pcb上各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件,并-焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結(jié)束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。
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