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線路板 電路板焊接圖,電路板, pcb板 電路板焊接加工工藝,pcb焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程 電路板焊接技術(shù),可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝 電路板焊接,這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn),使生產(chǎn)成本降到-。
取下的bga可否再次進(jìn)行焊接呢?-是肯定的。但在這之前有個(gè)關(guān)鍵步驟,那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在bga的焊盤上,可以達(dá)到和新bga同樣的排列-。這里詳細(xì)介紹下植球。這里要用到兩個(gè)工具鋼網(wǎng)和吸錫線。
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