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內(nèi)置機(jī)(單軸)
產(chǎn)品說(shuō)明:由電源控制主機(jī)和噴霧箱組成,噴霧箱直接安裝在波峰焊內(nèi),節(jié)省空間。獨(dú)立控制主機(jī),不妨礙任何設(shè)備,可對(duì)現(xiàn)市面上使用的任何波峰爐進(jìn)行匹配或改造使用。
控制系統(tǒng)
硬件采用歐姆龍高速運(yùn)動(dòng)plc+7寸觸摸屏控制;軟件由歐姆龍公司-專(zhuān)
家設(shè)計(jì)制作支持 波峰焊噴霧機(jī)工廠,使用時(shí)穩(wěn)定-,操作簡(jiǎn)單方便,擺脫因電腦控制- 波峰焊噴霧機(jī)參數(shù),死機(jī),耗能等缺點(diǎn)。
如何有效減少波峰焊氧化物的產(chǎn)生
-狀sn-cu化合物的清理
在波峰焊過(guò)程中,印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì)不斷地向熔融焊錫中溶解。而cu與sn之間會(huì)形成cu6sn5金屬間化合物,該化合物的熔點(diǎn)在500oc以上,因此它以固態(tài)形式存在。同時(shí),由于該化合物的密度為8.28g/cm3 內(nèi)置波峰焊噴霧機(jī),而sn63-pb37焊錫的密度為8.80g/cm3,因此該化合物一般會(huì)呈現(xiàn)-狀浮于液態(tài)焊錫表面。當(dāng)然,也有一部分化合物會(huì)由于波峰的帶動(dòng)作用進(jìn)入焊錫內(nèi)部。因此,排銅的工作就非常重要。其方法如下:停止波峰,錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作,首先將錫爐表面的各種殘?jiān)謇砀蓛,露?狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200oc(此時(shí)焊錫仍處于液態(tài)),而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘(幫助焊錫內(nèi)部的cu-sn化合物上。,然后靜置3-5個(gè)小時(shí)。由于cu-sn化合物的密度較小,靜置過(guò)后cu-sn化合物會(huì)自然浮于焊錫表面 波峰焊噴霧機(jī),此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的cu-sn化合物清理干凈。
上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高,就要考慮清爐。根據(jù)生產(chǎn)情況,大約每半年或一年要清爐一次。
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