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影響焊接的主要因素
波峰高度:波峰高度要平穩(wěn) 波峰焊噴霧機價格,波峰高度達到線路板厚度的l/2~2/3為宜,波峰高度過高,會造成焊點拉尖,堆錫過多,也會使錫溢至元件面-元器件,波峰過低往往會造成漏焊和掛錫。
焊接溫度:是指被焊接處與熔化的焊料相接觸時的溫度。正確地控制溫度是-焊接的關(guān)鍵。溫度過低,會使焊點毛糙,不光 亮,造成虛焊、假虛及拉尖。溫度過高,易使電路板變形,還會對焊盤及元器件帶來不好影響,一般應(yīng)控制在245℃±5℃。
如何有效減少波峰焊氧化物的產(chǎn)生
-狀sn-cu化合物的清理
在波峰焊過程中,印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而cu與sn之間會形成cu6sn5金屬間化合物 波峰焊噴霧機,該化合物的熔點在500oc以上,因此它以固態(tài)形式存在。同時,由于該化合物的密度為8.28g/cm3,而sn63-pb37焊錫的密度為8.80g/cm3,因此該化合物一般會呈現(xiàn)-狀浮于液態(tài)焊錫表面。當(dāng)然,也有一部分化合物會由于波峰的帶動作用進入焊錫內(nèi)部。因此,排銅的工作就非常重要。其方法如下:停止波峰,錫爐的加熱裝置正常動作,首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈,露出-狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200oc(此時焊錫仍處于液態(tài)),而后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘(幫助焊錫內(nèi)部的cu-sn化合物上浮),然后靜置3-5個小時。由于cu-sn化合物的密度較小,靜置過后cu-sn化合物會自然浮于焊錫表面 波峰焊噴霧機工廠,此時用鐵勺等工具即可將表面的cu-sn化合物清理干凈。
上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高,就要考慮清爐。根據(jù)生產(chǎn)情況,大約每半年或一年要清爐一次。
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