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影響焊接的主要因素

焊料成份：進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，板子或零件腳上的金屬雜質(zhì)會(huì)進(jìn)入熔錫里，同時(shí)錫爐中的sn/pb比隨錫渣產(chǎn)生變化使錫含量降低深圳波峰焊噴霧機(jī)廠家，如此一來，可能影響焊點(diǎn)的-或者焊后錫點(diǎn)不亮，所以，-每隔三個(gè)月檢查一次錫爐中焊錫的成份，使其控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。

pcb板線路設(shè)計(jì)、元器件的可焊性及其它因素：機(jī)板的線路設(shè)計(jì) 惠州波峰焊噴霧機(jī)廠家，制作以及元器什的可焊性均對(duì)焊接造成很大的影響。另外，人的汗水、環(huán)境的污染、運(yùn)送系統(tǒng)的污染，以及包裝材料的污染均對(duì)焊接有影響。

波峰焊工藝如何有效控制虛焊

印制板孔徑與引線線徑配合不當(dāng)

手插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.2—0.3mm。機(jī)插板孔徑與引線線徑的差值波峰焊噴霧機(jī)廠家，應(yīng)在0.4—0-。如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有一定幾率的“虛焊”風(fēng)險(xiǎn)。如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點(diǎn)扁平，都會(huì)造成焊接面小，導(dǎo)電性能差，只有適當(dāng)，才會(huì)得到-的焊點(diǎn)，究其原因，是焊點(diǎn)形成的過程中佛山波峰焊噴霧機(jī)廠家，引線及焊盤與焊料之間的“潤濕力”“平衡”的結(jié)果。而對(duì)于需要通過大電流的焊點(diǎn)，焊盤需大些，經(jīng)過波峰焊后，還需用錫絲加焊，甚至加鉚釘再加焊，才能得到性能-的焊點(diǎn)。

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