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影響焊接的主要因素

    焊料成份：進行焊接作業(yè)時 內(nèi)置波峰焊噴霧機供貨商，板子或零件腳上的金屬雜質(zhì)會進入熔錫里，同時錫爐中的sn/pb比隨錫渣產(chǎn)生變化使錫含量降低，如此一來，可能影響焊點的-或者焊后錫點不亮，所以 內(nèi)置波峰焊噴霧機-，-每隔三個月檢查一次錫爐中焊錫的成份 內(nèi)置波峰焊噴霧機，使其控制在標準范圍內(nèi)。

    pcb板線路設計、元器件的可焊性及其它因素：機板的線路設計，制作以及元器什的可焊性均對焊接造成很大的影響。另外，人的汗水、環(huán)境的污染、運送系統(tǒng)的污染，以及包裝材料的污染均對焊接有影響。

如何有效減少波峰焊氧化物的產(chǎn)生

波峰高度的控制

波峰高度的控制不僅對于焊接非常重要，對于減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高 內(nèi)置波峰焊噴霧機品牌，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越-，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速焊錫的氧化。