海南電路板焊接|仁捷電子|電路板焊接方法

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線路板，電路板， pcb板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到-。然而溫度敏感元件卻-了回流焊接的應(yīng)用，無論是插裝件還是smd.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

工藝方法編輯

在焊接bga之前，pcb和bga都要在80℃～90℃，10～20小時(shí)的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮 電路板焊接線，更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時(shí)間。沒有拆封的pcb和bga可以直接進(jìn)行焊接。--，在進(jìn)行以下所有操作時(shí) 電路板焊接，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套 電路板焊接廠，避免靜電對(duì)芯片可能造成的損害。在焊接bga之前，要將bga準(zhǔn)確的對(duì)準(zhǔn)在pcb上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學(xué)對(duì)位和手工對(duì)位。目前主要采用的手工對(duì)位，即將bga的四周和pcb上焊盤四周的絲印線對(duì)齊。這里有個(gè)具竅：在把bga和絲印線對(duì)齊的過程中，及時(shí)沒有完全對(duì)齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進(jìn)行焊接。因?yàn)殄a球在融化過程中，會(huì)因?yàn)樗�和焊盤之間的張力而自動(dòng)和焊盤對(duì)齊。在完成對(duì)齊的操作以后 電路板焊接方法，將pcb放在bga返修工作站的支架上，將其固定，使其和bga返修工作站水平。選擇合適的熱風(fēng)噴嘴（即噴嘴大小比bga大小略大），然后選擇對(duì)應(yīng)的溫度曲線，啟動(dòng)焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了bga的焊接。

 

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