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線路板,電路板, pcb板,pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝 電路板焊接設(shè)備,這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn),使生產(chǎn)成本降到-。然而溫度敏感元件卻-了回流焊接的應(yīng)用,無論是插裝件還是smd.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法,而且與將來的無鉛焊接完全兼容。
電路板的設(shè)計(jì)影響焊接
在布局上 電路板焊接,電路板尺寸過大時(shí),雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本 增加;過小時(shí),則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況。因此,必須優(yōu)化pcb板設(shè)計(jì):(1)縮短高頻元件之間的連線、減少emi干擾。(2)重量大的(如超過20g) 元件,應(yīng)以支架固定,然后焊接。(3)-元件應(yīng)考慮散熱問題,防止元件表面有較大的δt產(chǎn)生缺陷與返工 電路板焊接要求,熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離-源。(4)元件的排列盡可能 平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形-。導(dǎo)線寬度不要突變 電路板焊接廠,以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時(shí)間受熱時(shí),銅箔容 易發(fā)生膨脹和脫落,因此,應(yīng)避免使用大面積銅箔。[1]
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