導(dǎo)熱硅膠墊片報(bào)告、天霖、導(dǎo)熱硅膠墊片

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導(dǎo)熱界面材料（thermalinterface materials）

     導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于ic封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的的阻抗 導(dǎo)熱硅膠墊片，提高散熱性。

     使用原理如下：

     在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實(shí)際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因?yàn)榭諝鈱?dǎo)熱系數(shù)只有0.025w/(m·k)，是熱的-導(dǎo)體，將導(dǎo)-子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，-阻礙了熱量的傳導(dǎo)，終造成散熱器的效能低下。使用具有高導(dǎo)熱性的熱界面材料填充滿(mǎn)這些間隙，排除其中的空氣 導(dǎo)熱硅膠墊片報(bào)告，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度低接觸熱阻 導(dǎo)熱硅膠墊片參數(shù)，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。

理想的熱界面材料應(yīng)具有的特性是：  

1.高導(dǎo)熱性；絕緣性；

2.高柔韌性，-在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠充分地填充接觸表面的空隙，-熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很小；  

3.安裝簡(jiǎn)便并具可拆性；

4.適用性廣，既能被用來(lái)填充小空隙，也能填充大縫隙。

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制造方面：

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