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導熱界面材料（thermalinterface materials）

導熱界面材料是一種普遍用于ic封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的的阻抗導熱硅膠墊片厚度，提高散熱性。

使用原理如下：

在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10% 導熱硅膠墊片，其余均為空氣間隙。因為空氣導熱系數(shù)只有0.025w/(m·k)，是熱的-導體，將導-子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，-阻礙了熱量的傳導，終造成散熱器的效能低下。使用具有高導熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道導熱硅膠墊片使用，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。

理想的熱界面材料應具有的特性是：

1.高導熱性；絕緣性；

2.高柔韌性，-在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠充分地填充接觸表面的空隙導熱硅膠墊片價錢，-熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很��；

3.安裝簡便并具可拆性；

4.適用性廣，既能被用來填充小空隙，也能填充大縫隙。

深圳市天霖科技有限公司導熱絕緣片具有導熱高、熱阻低、易施工絕緣等性能，以導熱kapton薄膜做基材，強度好，抗刺穿強等特點。廣泛應用于電子產(chǎn)品、-功率器件、家用電器、通信設備、馬達控制功率半導體等，受到市場的廣泛歡迎。

導熱硅膠片專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，完成-部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求。隨著大功率、大尺寸、高亮度芯片發(fā)展，導熱硅膠片目前應用范圍越來越廣，客戶在選擇導熱硅膠片時應選擇-的企業(yè)或品牌。如有需要也可向天霖科技咨詢，我們將免費為用戶提供應用技術指導，及時解答用戶在使用產(chǎn)品時遇到的問題。

由于我司產(chǎn)品型號太多，想要了解更多，歡迎撥打圖片上的聯(lián)系方式。

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