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華為已推出mu609t(hspa+3g)及me909t(fddlte)車載前端模塊。

但就華為各種通信模塊現(xiàn)階段的出貨情況來看，中數(shù)藍(lán)鷹總經(jīng)理翁紅輝進(jìn)一步表示，目前2g、3g無線通信模塊已穩(wěn)定出貨，產(chǎn)品較成熟，但4g模塊目前還在-階段華為pcie模塊mu709s，-是tdd產(chǎn)品線方面華為pcie模塊，由于運營商網(wǎng)絡(luò)的原因，目前還未推出相關(guān)產(chǎn)品。

全球-的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為今日-，攜手高通完成3c-hsdpa（下行三載波聚合高速分組接入）聯(lián)調(diào)測試，實測平均-速率突破63mbps 華為pcie模塊mt509移動，相比dc-hsdpa（下行雙載波聚合高速分組接入）技術(shù)，下行速率提高50%。此次聯(lián)合測試的成功是hspa+多載波聚合技術(shù)的重要突破，-范圍內(nèi)的3g/umts用戶都可受惠于這一技術(shù)從而享有更高-速率等移動業(yè)務(wù)體驗。

“隨著智能終端的快速普及，用戶對在線視頻、實時大文件-等業(yè)務(wù)需求也迅速增加。如何有效利用多載波網(wǎng)絡(luò) 華為pcie模塊me909u，尤其是900mhz和2100mhz多頻段部署的3g網(wǎng)絡(luò)，是業(yè)界關(guān)注的-之一�！比A為無線網(wǎng)絡(luò)gsm&umts&cdma產(chǎn)品線總裁王義翔表示：“多載波聚合技術(shù)可以聚合不同的頻段，快速提升網(wǎng)絡(luò)下行速率，將之應(yīng)用于umts網(wǎng)絡(luò)--提升3g用戶體驗和用戶黏性�！�

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