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全球-的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為今日- 華為pcie模塊，攜手高通完成3c-hsdpa（下行三載波聚合高速分組接入）聯(lián)調(diào)測試，實(shí)測平均-速率突破63mbps，相比dc-hsdpa（下行雙載波聚合高速分組接入）技術(shù)，下行速率提高50%。此次聯(lián)合測試的成功是hspa+多載波聚合技術(shù)的重要突破，范圍內(nèi)的3g/umts用戶都可受惠于這一技術(shù)從而享有更高-速率等移動業(yè)務(wù)體驗。

   “隨著智能終端的快速普及，用戶對在線視頻、實(shí)時大文件-等業(yè)務(wù)需求也迅速增加。如何有效利用多載波網(wǎng)絡(luò)，尤其是900mhz和2100mhz多頻段部署的3g網(wǎng)絡(luò) 華為pcie模塊mc509電信，是業(yè)界關(guān)注的-之一�！比A為無線網(wǎng)絡(luò)gsm&umts&cdma產(chǎn)品線總裁王義翔表示：“多載波聚合技術(shù)可以聚合不同的頻段 華為pcie模塊mt509移動，快速提升網(wǎng)絡(luò)下行速率，將之應(yīng)用于umts網(wǎng)絡(luò)--提升3g用戶體驗和用戶黏性�！�

作為全球廣泛部署的移動寬帶網(wǎng)絡(luò) 華為pcie模塊me909u，umts也擁有廣泛的用戶基礎(chǔ)，多載波技術(shù)的應(yīng)用將在移動網(wǎng)絡(luò)從3g向4g演進(jìn)進(jìn)程中，有效-用戶體驗的一致性。

   3c-hsdpa是3gpprelease10的重要技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)下行同頻段或異頻段3個載波同時為1個用戶提供下行數(shù)據(jù)服務(wù)，-提升多載波協(xié)作和運(yùn)營商無線資源的效率。此次測試使用了華為-的無線接入設(shè)備以及高通驍龍snapdragon?801芯片，預(yù)計將于2014年下半年在-制造商的智能終端上規(guī)模商用。早在2013年，華為就和高通聯(lián)合完成了dc-hsupa（上行雙載波高速分組接入）的聯(lián)合測試。

   -化頻譜效率、-用戶體驗是華為和移動產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的通力合作和共同推動的目標(biāo)。此次3c-hsdpa技術(shù)的測試成功，將-umts網(wǎng)絡(luò)在未來3-5年內(nèi)全面步入多載波時代，為全球數(shù)十億的移動寬帶用戶提供極速體驗。

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