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-市場研究機構(gòu)juniper research近日發(fā)布--報告 華為pcie模塊mc509電信，預測全球移動連接型m2m（機器對機器）和內(nèi)置式終端數(shù)量將于2014年增至4.12億部。而該機構(gòu)-分析師anthony cox更表示，這還僅僅是m2m市場“未來增長潛力的冰山一角”。
cox在分析中- 華為pcie模塊，m2m市場的增長將主要來自公共事業(yè)抄表、移動連接型建筑、消費與商用電信服務以及零售和銀行業(yè)務連接等領域；與此同時，他還高度--保健領域的發(fā)展，強調(diào)其有望成為m2m市場增長迅猛的領域之一。
作為全球廣泛部署的移動寬帶網(wǎng)絡，umts也擁有廣泛的用戶基礎，多載波技術(shù)的應用將在移動網(wǎng)絡從3g向4g演進進程中，有效-用戶體驗的一致性。
3c-hsdpa是3gpprelease10的重要技術(shù)，可實現(xiàn)下行同頻段或異頻段3個載波同時為1個用戶提供下行數(shù)據(jù)服務 華為pcie模塊me909u，-提升多載波協(xié)作和運營商無線資源的效率。此次測試使用了華為-的無線接入設備以及高通驍龍snapdragon?801芯片，預計將于2014年下半年在-制造商的智能終端上規(guī)模商用。早在2013年 華為pcie模塊em820w，華為就和高通聯(lián)合完成了dc-hsupa（上行雙載波高速分組接入）的聯(lián)合測試。
-化頻譜效率、-用戶體驗是華為和移動產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的通力合作和共同推動的目標。此次3c-hsdpa技術(shù)的測試成功，將-umts網(wǎng)絡在未來3-5年內(nèi)全面步入多載波時代，為全球數(shù)十億的移動寬帶用戶提供極速體驗。
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