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fct測試需要進(jìn)行ic程序燒制,對整個pcba板的功能進(jìn)行模擬測試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,并配備-的生產(chǎn)治具和測試架。疲勞測試主要是對pcba板抽樣,沈陽貼片加工,并進(jìn)行功能的高頻、長時間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)pcba板的工作性能。-環(huán)境下測試主要是將pcba板暴露在-值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果,從而推斷整個pcba板批次產(chǎn)品的-性。

為什么要用smt?1、電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(ic)已無穿孔元件,-是-、高集成ic,不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化,貼片加工品牌,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。2、電子元件的發(fā)展,集成電路(ic)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,電子科技-勢在必行,追逐國際潮流。

smt貼片加工中,需要對加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗,檢驗的要點主要有:1、印刷工藝品質(zhì)要求:、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。、印刷錫漿適中,能-的粘貼,貼片加工廠商,無少錫、錫漿過多。、錫漿點成形-,應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求:、元器件貼裝需整齊、正中,貼片加工價格,無偏移、歪斜,、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確;元器件應(yīng)無漏貼、錯貼,、貼片元器件不允許有反貼,、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝。

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