芯片半導體測試工廠-德普福電子-北京芯片半導體測試

為-電氣和機械結(jié)構(gòu)的連續(xù)性，外導體接觸面之間的力一般都很大。以n型連接器為例，當螺套的擰緊力矩mt為標準的135n.cm時，由公式mt=kp0×10-3n.m(k為擰緊力矩系數(shù)，此處取k=0.12)，可以計算出外導體受到的軸向壓力p0可達712n，如果外導體的強度較差，就有可能造成外導體連接端面磨損-甚至變形潰縮。例如sma連接器陽頭外導體連接端面的壁厚較薄，僅0.25mm，所用材料多為黃銅，強度較弱，連接力矩稍大，連接端面就可能被過度擠壓產(chǎn)生變形，損壞內(nèi)導體或介質(zhì)支撐；且連接器外導體的表面通常都有鍍層，較大的接觸力會破壞掉連接端面的鍍層，北京芯片半導體測試，導致外導體之間的接觸電阻增大，連接器電氣性能下降。另外如果射頻同軸連接器的使用環(huán)境比較-，一段時間后，外導體的連接端面上就會沉積一層灰塵，這層灰塵使外導體之間的接觸電阻激增，連接器的插入損耗變大，電氣性能指標下降。

在射頻通信中應用的第三種結(jié)構(gòu)由于直接轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)直接將基帶信號和射頻信號在同一進程中混合在一起，這使得該結(jié)構(gòu)的信號鏈路較為簡單，芯片半導體測試價格，它所需要的元器件很少。與其它兩種結(jié)構(gòu)不同的是，它將不需要中頻處理和聲表面波（saw）濾波器。直接轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點是：價格便宜、小型化、低功耗，并且沒有中頻轉(zhuǎn)換相關(guān)器件。這些優(yōu)點使得這種結(jié)構(gòu)非常適合在低功耗、便攜式終端的應用。盡管如此，一些高的性能器件的使用為直接轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)應用在市場打開了方便之門。事實上，正是這些高的性能器件的使用，使得直接轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)受到越來越多的關(guān)注。