ray測(cè)試-x- ray測(cè)試機(jī)構(gòu)-tbk天標(biāo)檢測(cè)(商家)

xray檢測(cè)器的工作原理主要是利用x射線的滲透作用，x射線波長(zhǎng)短，能量-大，x- ray測(cè)試價(jià)格，照射到物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分，但大部分x射線的能量通過物質(zhì)原子的間隙，x- ray測(cè)試，表現(xiàn)出很強(qiáng)的滲透能力。

而且x-ray檢測(cè)設(shè)備能夠檢測(cè)到的就是利用x的光射線的穿透力和物質(zhì)密度之間的關(guān)系，利用差異吸收這一特性來區(qū)分密度不同的物質(zhì)。因此，如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不同、形狀變化，對(duì)x的光射線的吸收就會(huì)不同，x- ray測(cè)試機(jī)構(gòu)，所產(chǎn)生的圖像也會(huì)不同，從而產(chǎn)生差異化的黑白圖像，達(dá)到無損檢測(cè)的目的。

x-ray能做什么事？

-x-ray是無損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有：

1. 觀測(cè)dip、sop、qfp、qfn、bga、flipchip等不同封裝;

的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型pcb印刷電路板;

2. 觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況;

3. 觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷;

x-ray可應(yīng)用于各行各業(yè)及其檢測(cè)特性

x射線檢查技術(shù)根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同，分為x射線檢查技術(shù)和數(shù)字射線檢查技術(shù)。x射線成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛，為其它射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。數(shù)字化射線檢測(cè)技術(shù)主要包括x射線實(shí)時(shí)成像技術(shù)、x射線斷層掃描ct成像檢測(cè)技術(shù)、x射線微ct成像檢測(cè)技術(shù)、x射線錐束ct三維成像檢測(cè)技術(shù)、康普頓背向散射技術(shù)等。

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