smt加工定制-龍華新區(qū)加工-smt貼片加工廠家

1、smt加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

2、smt貼片加工打樣的回流焊?jìng)鬏攷�橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下，無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測(cè)試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線收集器

4、smt的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度:加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、pcba加工的回流焊?jìng)魉蛶�寬�?應(yīng)根據(jù)大和小pcb尺寸確定。

7、pcba代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和-性要求來確定，復(fù)雜和高-要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率。

dip插件加工工藝流程注意事項(xiàng)

dip插件加工后焊是smt貼片加工之后的一道工序（特殊個(gè)例除外：只有插件的pcb板），其加工流程如下：

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車間工作人員根據(jù)bom物料清單到物料處-物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)機(jī)、全自動(dòng)帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工；

要求：

成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

元器件引腳伸出至pcb焊盤的距離不要太大；

如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙，進(jìn)板***貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；

3、dip插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件bom清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，龍華新區(qū)加工，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，smt加工定制，不能差錯(cuò)、插漏；

4、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插；

5、對(duì)于插件無問題的pcb板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件；