鍍金工藝中用到的添加劑也有無機添加劑和有機添加劑這兩大類,與其他鍍種不的是,鍍金工藝的常用添加劑不是有機物為主,而是以無機物為主。這主要是獲得金色并不困難,且其光亮度很多時候是由底層的光亮鎳等光亮金屬所提供的,加入無機添加劑主要是為了提高鍍金層的硬度和耐磨性。無機添加劑的加入對鍍金層的顏色、針1孔率、硬度、應(yīng)力、耐磨性等都有很大的影響。
無機添加劑主要是一些金屬元素的離子和氮族元素的離子。前者有銅、鎳、鈷、銀、鉛、銦、錫等,后者如shen、銻、鉍等。添加量在0.5~10g/l之間。其中應(yīng)用zui多的是鎳、鈷和銻。在酸性qing化物鍍金中添加鈷和鎳時,鍍層的耐磨性明顯提高。
有機添加劑主要是為-鍍層結(jié)構(gòu),loctite?77124鎳基抗咬合劑,使鍍層結(jié)晶細化、無或少針1孔,也可以提高分散能力和鍍層光亮度。
早期常用的有機光亮劑是二liu化碳衍生物等,也可以用土耳其紅油、磺化蓖麻油等。硫1脲也可以與無機光亮劑混合使用。雜環(huán)化合物如聯(lián)吡1啶、菲啰啉、1吩羧酸、囂吡1啶磺酸等可用于無qing鍍金的光亮劑,其用量在0.1~10g/l的范圍。聚乙烯亞1胺(ch2ch2nh)nh不僅是鍍銀的光亮劑,樂泰lb771鎳基抗咬合劑,也是鍍金的光亮劑,用于鍍金時,其n值為1~5。
有機磺酸鹽也是鍍金中可用的添加劑,如戊-酸、已-酸、庚-酸等直至十二烷-酸鹽、環(huán)已-酸鹽等,用量在0.1~5g/l和范圍。
化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上;瘜W鍍鎳可以選用多種還原劑,目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以-鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝,鎳基抗咬合劑,其反應(yīng)機理,普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。
鎳封是在一般光亮鎳液中加入直徑在0.01~~1um之間的不溶性固體微粒(sio2等)﹐在適當?shù)墓渤练e促進劑幫助下﹐使這些微粒與鎳共沉積而形成復合鍍鎳層。當在這種復合鍍鎳層表上沉積鉻層時﹐由于復合鍍鎳層表面上的固體微粒不導電﹐鉻不能沉積在微粒表面上﹐因而在整個鍍鉻層上的形成大量微孔﹐即形成微孔鉻層。
化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上;瘜W鍍鎳可以選用多種還原劑,目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以-鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝,其反應(yīng)機理,普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。
鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。
1、 很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等比電鍍鎳好。
2、 可沉積在各種材料的表面上,例如:鋼鎳基合金、鋅基合金、鋁合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等材料的表面上,從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。
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