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6、燒結
燒結是把印刷到電池片表面的電極在高溫下燒結,使電極和硅片本身形成歐姆接觸,提高電池片的開路電壓和填充因子,使電極的接觸具有電阻特性以達到高轉效率,燒結過程中也可利于pecvd工藝所引入-h(huán)向體內擴散,可以起到-的體鈍化作用。
燒結方式:高溫快速燒結,加熱方式:紅外線加熱
燒結是集擴散、流動和物理化學反應綜合作用的一個過程,正面ag穿過sinh擴散進硅但不可到達p-n面,背面ag、al擴散進硅,由于需要形成合金需要到一定的溫度,ag、al與si形成合金的穩(wěn)定又不同,就需要設定不同的溫度來分別實現合金化。
什么是電路板?
用于支撐蝕刻銅軌道和導電特征的常見的非導電材料電路板是由編織玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂制成的復合材料。令人驚訝的是,這種材料通常是灰白色,而不是綠色。稍后將綠色(或任何其他顏色)添加為電路板制造過程中的步驟之一。這種增加的顏色層稱為焊錫標記,用于保護銅的頂層和底層,否則將暴露。
雖然由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂制成的普通基板-滿足許多電子設備的需要,它可能不適用于其他人,因為并非所有設備都是為相同的目的,應用或環(huán)境而制造的。許多電子器件要求pcb基板滿足某些特性,因此需要更-或特殊類型的基板。這些要求可以包括一定程度的耐溫性,抗沖擊性和脆性,僅舉幾例,但屬性和資格列表可以是廣泛的。單擊鏈接以了解有關可用于電路板制造的不同類型材料的更多信息。
化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部,電路板主體與連接部相連,連接部表面設有金屬薄片,金屬薄片上設有金屬點,電路板主體背部設有加強板,電路板主體內部設有銅錫層。該電路板化性強,且利用金屬點來與外部電子元件電連接,因此不必-金屬薄片氧化的問題,同時還可根據實際情況選擇電路板的薄厚程度,靈活實用,另外化電路板還實現了把銅錫層設置在基材內部,使其方便連接電容。
隨著電子科技的不斷進步,大部分電子產品均包含有電路板,其上設置有許多電子零件,用以達成電子控制功能。但是目前所使用的電路板在化及靈活運用上有所欠缺,同時不能-的與外部電子元件進行接觸,另外沒有實現將電容設置在電路板主體內部的功能。因此,需要對現有的電路板做出相應的改進,相信通過這樣的改進后,能-的滿足使用者的需求。
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