一、標準銅箔(std):
主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環(huán)氧玻纖布覆銅板(以普通fr-4板為代表),宿遷銅箔包邊,對于用于紙基覆銅板的銅箔,為了提高銅箔與基材的結(jié)合強度,在對銅箔進行粗化處理后,還要涂一層膠,這種銅箔的粗化面粗糙度比較大,銅箔包邊怎么樣,銅箔厚度一般在18~70μm,各種性能要求不是-。對于用于玻纖布覆銅板的銅箔,除了進行-的粗化處理外,還要進行耐熱處理(如鍍鎳、鈷、鋅等的合金)、特殊耐高溫防氧化處理,與基材有較高的結(jié)合力,銅箔包邊哪里好,耐熱溫度達到200℃左右,它以18 μm銅箔為主體。
納米碳石墨導熱銅箔的作用有哪些?
納米碳石墨導熱銅箔的作用有哪些?,下邊小編來給大家分享:
一、導熱銅箔的作用有哪些?
1、快速將點熱源轉(zhuǎn)換成面熱源。
2、可以降低電子產(chǎn)品的溫度,保護電子元器件并延長電子產(chǎn)品的壽命。
3、可以減少電池能耗,提高產(chǎn)品的操控性能。
4、材料絕緣,有防輻射作用,減少對人體的輻射作用。
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