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正壓法-質(zhì)譜檢漏

采用正壓法檢漏時，需對被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室充入高于一個-壓力的-氣，當(dāng)被檢產(chǎn)品表面有漏孔時，-氣就會通孔漏孔進入被檢外表面的周圍-環(huán)境中，再采用吸的方式檢測被檢產(chǎn)品周圍-環(huán)境中的-氣濃度增量，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏測量。按照收集-氣方式的不同，又可以將正壓法分為正壓吸法和正壓累積法。其中正壓吸法采用檢漏儀吸對被檢產(chǎn)品外表面進行掃描探查，可以實現(xiàn)漏孔的; 正壓累積法采用有一定密閉功能的-罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來，采用檢漏儀吸測量一定時間段前后的-罩內(nèi)-氣濃度變化量，實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。

正壓法的優(yōu)點是不需要輔助的真空系統(tǒng)，避雷器-檢漏多少錢，可以，實現(xiàn)任何工作壓力下的檢測。

正壓法的缺點是檢測靈敏度較低，檢測結(jié)果不確定度大，河北避雷器-檢漏，受測量環(huán)境條件影響大。

正壓法的檢測標(biāo)準(zhǔn)主要有qj3089-1999<-質(zhì)譜正壓檢漏方法>、qj2862-1996<壓力容器焊縫-質(zhì)譜吸罩盒檢漏試驗方法>，主要應(yīng)用于大容積高壓密閉容器產(chǎn)品的檢漏，如高壓-氣瓶、艙門檢漏儀等。

-試漏方向與使用中所受壓力方向相同

許多密封件有一個的安裝方向，且僅在這個方向才能起到密封作用。例如，徑向軸封件，這種徑向軸封件僅在一個方向有密封作用，相反方向?qū)⒊霈F(xiàn)漏泄。同樣，還有很多密封件都會有類似的情況。如果試漏方向與使用中所受壓力方向相同，將易于找到實際的漏孔而不至于受到報警的干擾。

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-氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，避雷器-檢漏生產(chǎn)廠家，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 -氣檢漏就是采用-氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為-原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法-，但要比性檢漏方法簡便。

-氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿-氣的容器中，避雷器-檢漏價格，并加壓，讓-氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留-氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的-氣。

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