福田加工-黃麻布smt貼片加工-smt貼片加工工廠

三、dip后焊--元件腳長

特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規(guī)定之高度者。

允收標準：φ≦0.8mm *** 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm *** 線腳長度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長造成原因：

1）插件時零件傾斜，smt貼片加工工廠，造成一長一短。

2）加工時裁切過長。

元件腳長補救措施:

a.-插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

b.加工時必須-線腳長度達到規(guī)長度。

3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。

用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，福田加工，可以直接焊在有dip結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)pcb板的穿孔焊接，和主板有-的兼容性。但是由于其dip封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，cob邦定加工價格，-性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著cpu內部的高度集成化，dip封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的vga/svga顯卡或bios芯片上可以看到它們的“足跡”。