今年晶圓廠設備支出將沖破千億美元
根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會(semi)一季晶圓廠預測報告(world fab forecast)中-,2022年前端晶圓廠設備支出總額將較-年成長18%,北京電子元器件供應鏈,來到1,原廠授權電子元器件供應鏈,070億美元的歷史新高,這是繼去年成長42%之后已連續(xù)三年大漲。
而受惠于產業(yè)推動產能擴張和升級,支出總額突破千億美元大關,其中,臺灣為今年晶圓廠設備支出,總額較去年增長56%來到350億美元。
semi晶圓廠預測報告涵蓋1,426家廠房和生產線,2021年或之后可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內,其中-、韓國、-等三地晶圓廠擴建規(guī)模創(chuàng)下新高紀錄,晶圓廠設備支出因此在今年出現(xiàn)-成長。
semi營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,-交期電子元器件供應鏈,晶圓廠設備支出沖破千億美元大關,為半導體產業(yè)新的歷史-。為因應各種市場與新興應用的需求,鞏固電子產品不虞匱乏,產業(yè)加大力道、擴充且升級產能,不僅讓市場長期-產業(yè)未來的發(fā)展,更造就本次亮眼的成績。
semi營銷暨產業(yè)研究副總裁sanjay malhotra進一步分析,2023年可望持續(xù)-成長,晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的表現(xiàn)。今年和明年半導體產能的成長曲線也將穩(wěn)定上揚。
sfn能幫助晶圓廠能,將半導體生產時間縮短為原來的十分之一
summerland 總結道:“我們知道 cmos 技術的發(fā)展之路至少會延伸到 2036 年,器件幾何尺寸將降至 2 埃。重要的是要了解 cmos 是邏輯,而 mos 是晶體管。甚至 cfets 也是堆疊的 nmos 和 pmos。bizen/ztl 是向前邁出的一大步,將使其他復雜的方法變得多余。zpolar 晶體管不再依賴 cmos 的單極結構,而是利用固有的觸發(fā)輸入和小化的垂直尺寸。我們相信‘time machine 是對 bizen 晶圓工藝、zpolar 晶體管和 zpolar tunnel logic (ztl) 復合組合的佳描述:使用這項技術,ic 設計人員可以將制造能力- 10 年,然后再前進 10 年——或更多——在性能方面,使用他們創(chuàng)建的 ztl 設備。半導體 短缺危機,同時消除了我們對外國勢力及其道路的依賴。我們要去的地方,我們不需要道路。”
華虹半導體產線保持滿載運營
2022年第二季度華虹半導體營收達到創(chuàng)紀錄的6.21億美元,同比增加79.4%,環(huán)比增加4.4%;歸母凈利潤為8390萬美元,同比增長90.4%。
從晶圓尺寸來看,網站電子元器件供應鏈,華虹半導體主打的8英寸晶圓和12英寸銷售收入分別達到3.54億美元和2.67億美元,同比上升35.1%和217.1%。
分工藝節(jié)點看,55nm及65nm的二季度收入為1.14億美元,同比增長274%,主要得益于norflash、cis及邏輯產品的需求增加;90nm及95nm的收入1.15億美元,同比增長132.9%,主要得益于其他電源管理、智能卡芯片及mcu的需求增加。
從地區(qū)上來看,受益于各技術平臺產品需求增加,其中華虹半導體二季度來自的收入為4.50億美元,同比增長76.5%;來自美國的收入7321.3萬美元,同比增長147.9%,增幅大,主要得益于其他電源管理、及mcu產品的需求增加。
分終端市場看,工業(yè)及汽車市場收入1.26億美元,同比增長90.2%,增速快,主要得益于mcu、igbt及智能卡芯片的需求增加;而電子消費品在二季度成為華虹半導體大收入來源,達4.05億美元,同比增長83.5%,收入占比為65.2%。
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