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目前,印刷電路板(pcb)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,沈陽smt來料加工,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當導線線寬十分精細時將會產(chǎn)生一系列的問題。同時,smt來料加工組裝,側(cè)腐蝕會嚴 重影響線條的均勻性。

在維修、調(diào)試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單,同時可以電路的-性、性、了設備的體積,現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用,對于電子設備-新手來說,smt來料加工價格,總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接。而的插裝smt元器件更容易焊接,實際上smt貼片元器件的焊接更容易,下面對其進行介紹。1、工具的選擇貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風、防靜電手環(huán)、、酒精溶液、帶臺燈的放大鏡!

smt使pcb布線密度增加、鉆孔數(shù)目減少、孔徑變細、pcb面積縮小、同功能的pcb層數(shù)減少,這些都使制造pcb的成本降低;無引線或短引線的smc、smd節(jié)省了引線材料;剪線、打彎工序的省略,減少了設備、人力費用;頻率特性的提高,減少了射頻調(diào)試費用;電子產(chǎn)品的體積縮小,重量減輕,smt來料加工廠,降低了整機成本;貼焊-性提高,減少了二次焊接;-性好使返修成本降低。一般,電子設備采用smt后可使產(chǎn)品總成本降低30%~50%。

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