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根據印制電路板(pcb)市場分析機構prismark的調查報告預測，未來幾年pcb行業(yè)將保持快速增長的勢頭，從2012年至2017年，pcb產值年復合增長率可達6.0%左右，到2017年總產值可實現289.72億美元，在pcb市場的占有率也將上升至44.13%。而另一方面，縱觀當前pcb市場的發(fā)展特征，可以發(fā)現，電路板加工，由于電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮，smt電路板加工廠家，終端市場逐漸向智能手機、平板電腦等移動通信產品傾斜，pcb因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進；加上可穿戴產品的興起，也令到柔性電路板的需求開始上升，所有這些應用變化，都使得pcb在線自動測試系統在市場需求量“井噴”的同時也面臨著-的考驗。
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由于smt貼片是采用電子印刷術制作的，而smt是表面組裝，是目前電子組裝行業(yè)里的一種和工藝。電子電路表面組裝，稱為表面貼裝或表面安裝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，smt電路板加工價格，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連。
不過，選用-描繪的工藝，可成功地進行印刷，而毛病的發(fā)作通常是因為模板開口阻塞致使的焊料缺乏，板級牢靠性首要取決于封裝類型，而csp器材平均能飽嘗-40-125℃的熱周期800-1200次，可以無需下填充.
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