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根據(jù)印制電路板(pcb)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)prismark的調(diào)查報(bào)告預(yù)測(cè)，未來幾年pcb行業(yè)將保持快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，從2012年至2017年，pcb產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)6.0%左右，到2017年總產(chǎn)值可實(shí)現(xiàn)289.72億美元，在pcb市場(chǎng)的占有率也將上升至44.13%。而另一方面，縱觀當(dāng)前pcb市場(chǎng)的發(fā)展特征，可以發(fā)現(xiàn)，電路板加工，由于電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮，smt電路板加工廠家，終端市場(chǎng)逐漸向智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品傾斜，pcb因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進(jìn)；加上可穿戴產(chǎn)品的興起，也令到柔性電路板的需求開始上升，所有這些應(yīng)用變化，都使得pcb在線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)在市場(chǎng)需求量“井噴”的同時(shí)也面臨著-的考驗(yàn)。
smt貼片加工bga焊盤下pcb次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后，單板在履行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測(cè)試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤下基材開裂形勢(shì)分明添加，貼片smt加工bga焊盤下pcb次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后，smt電路板加工樣板，單板在實(shí)施設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測(cè)試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤下基材開裂形勢(shì)-增添，直接致使兩類作廢：smt貼片bga焊盤與導(dǎo)線斷裂和單板內(nèi)兩個(gè)存在電位差的導(dǎo)線“創(chuàng)制”起金屬遷移通道。
由于smt貼片是采用電子印刷術(shù)制作的，而smt是表面組裝，是目前電子組裝行業(yè)里的一種和工藝。電子電路表面組裝，稱為表面貼裝或表面安裝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，smt電路板加工價(jià)格，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連。
不過，選用-描繪的工藝，可成功地進(jìn)行印刷，而毛病的發(fā)作通常是因?yàn)槟０彘_口阻塞致使的焊料缺乏，板級(jí)牢靠性首要取決于封裝類型，而csp器材平均能飽嘗-40-125℃的熱周期800-1200次，可以無需下填充.
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