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近年來,超聲波掃描顯微鏡(c-san)已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè),超聲c掃描,尤其是封裝技術(shù)研究及實(shí)驗(yàn)室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力,故c-san可以有效的檢出ic構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時,若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時,即會產(chǎn)生反射回波。而此種反射回波強(qiáng)度會因材料密度不同而有所差異.c-san即利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此,只要被檢測的ic上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時,即可由c-san影像得知缺陷之相對位置。 c-san服務(wù) 超聲波掃描顯微鏡(c-san)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析,因?yàn)樗芴峁﹊c封裝因水氣或熱能所造成破壞分析,超聲c掃描,例如裂縫、空洞和脫層!-san內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由-轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測物品上,將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理,再以影像及訊號加以分析。 c-san可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫,且擁有類似x-ray的穿透功能,并可以找出問題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。
超聲波c掃描檢測作為一種-的無損檢測技術(shù),能夠給出圖像化的檢測結(jié)果,能直觀顯示被檢測工件的某一-范圍內(nèi)的缺陷信息,缺陷的定量、定性、定位準(zhǔn)確,減少了人為因素的影響。曲面-檢測技術(shù)能夠?qū)σ欢ㄐ螤畹那媪慵淮瓮瓿扇繖z測,提高了自動化程度和檢測效率。 超聲c掃描圖像處理技術(shù)把數(shù)字圖像處理技術(shù)和超聲成像技術(shù)、信號處理技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)結(jié)合在一起的技術(shù),并應(yīng)用到超聲波檢測的工程需要上去,超聲c掃描,因此,開展超聲c掃描圖像處理技術(shù)的研究及應(yīng)用對于工業(yè)檢測的發(fā)展十分-。
今年納克無損在無損計量校準(zhǔn)及評價業(yè)務(wù)板塊繼續(xù)加大投入,與基礎(chǔ)建設(shè)(nqi)-相適應(yīng),不斷擴(kuò)充校準(zhǔn)設(shè)備及校準(zhǔn)能力。主要涉及無損檢測儀器、探頭、對比試樣的校準(zhǔn)服務(wù)和為國內(nèi)企業(yè)提供各類自動化無損檢測系統(tǒng)綜合性能的測試、評價和服務(wù)。
隨著無損檢測技術(shù)發(fā)展,不斷涌現(xiàn)出新的無損檢測儀器(比如:相控陣、tofd、空氣耦合等)和檢測方法(紅外檢測、超聲應(yīng)力測試等),為了解決測量的準(zhǔn)確性,需要對其進(jìn)行計量校準(zhǔn),納克不斷擴(kuò)充校準(zhǔn)規(guī)范,不僅局限于檢定規(guī)程和校準(zhǔn)規(guī)范,還擴(kuò)充了iso/en/astm等標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步擴(kuò)大能力范圍.
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