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-性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，oem加工廠商，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。流程編輯

cg ：是表示做這種電容要求用的材質(zhì)，oem加工廠家，這個(gè)材質(zhì)一般適合于做小于10000pf以下的電容，102 ：是指電容容量，前面兩位是有效數(shù)字、后面的2 表示有多少個(gè)零102=10×100 也就是= 1000pf j：是要求電容的容量值達(dá)到的誤差精度為5%，介質(zhì)材料和誤差精度是配對(duì)的 500：是要求電容承受的耐壓為50v 同樣500 前面兩位是有效數(shù)字，后面是指有多少個(gè)零。

原因的解決我們總是放在較后，而是先著手改進(jìn)第三個(gè)原因，如果改進(jìn)了第三個(gè)原因，oem加工哪里有，此種現(xiàn)象仍然存在的話，我們會(huì)建議客戶在焊接這些脫落的元件時(shí)，應(yīng)先采用紅膠固定，然后再進(jìn)行回流和波峰焊接，問(wèn)題基本可以解決。

焊接后pcb板面有錫珠產(chǎn)生這是在smt焊接工藝中比較常見(jiàn)的一個(gè)問(wèn)題，-是在使用者使用一個(gè)新的供應(yīng)商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時(shí)，oem加工，更易產(chǎn)生這樣的問(wèn)題，經(jīng)過(guò)使用客戶的配合，并通我們大量的實(shí)驗(yàn)。

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