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dip后焊--冷焊
特點:焊點呈不平滑之外表,-時于線腳四周,產生縐褶或裂縫。
允收標準:無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產生焊接-之現(xiàn)象,導致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊點凝固時,受到不當震動(如輸送皮帶震動)。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤焊時間不足。
2,冷焊補救措施:
1)排除焊接時之震動來源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過于-,可事先dip去除氧化。
3)調整焊接速度,加長潤焊時間。
三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡,如果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺,smt加工工廠,形成焊料球,同時還會引起不潤浸等缺陷。另外,smt加工生產,如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊膏圖形
就會娟陷,甚至造成枯連,回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,羅湖加工,印刷時焊膏只是在模板上滑動,這種情況下是-印不上焊膏的。
1、smt加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。
2、smt貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置,應外購溫度曲線收集器
4、smt的回流焊高加熱溫度:無鉛焊料或金屬基板,應選擇350~400℃
5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區(qū)以上。
6、pcba加工的回流焊傳送帶寬度:應根據(jù)大和小pcb尺寸確定。
7、pcba代工代料的冷卻效率:應根據(jù)pcba產品的復雜程度和-性要求來確定,復雜和高-要求的產品,應選擇高冷卻效率。
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