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鎳鍍層的鈍化與鍍層間結(jié)合力 在多層鎳之間，容易出現(xiàn)鍍層結(jié)合力-的問題，天津鈦鍍亮鎳廠家，很大的一個(gè)原因是鎳鍍層發(fā)生了鈍化，天津鈦鍍亮鎳廠，使之再在其上鍍鎳或鉻，出現(xiàn)脫皮問題。
亮鎳層中含硫過多且分布不均勻會(huì)引起亮鎳局部鈍化，含硫越多，鈍化越快。糖精超過6g/l，易使鎳層鈍化，影響鍍層結(jié)合力和隨后的-，使鉻層發(fā)花，出現(xiàn)白斑、黃斑。初級光亮劑過量，初級光亮劑（柔軟性）與次級光亮劑（光澤劑）比例失調(diào)，鍍亮鎳后未及時(shí)套鉻，都會(huì)造成鎳層鈍化。
高硫鎳層活性很強(qiáng)，電位比光亮鎳負(fù)20mv左右，含硫量高的鎳層套鉻是有困難的，套鉻后常見鉻層發(fā)花、露黃，天津鈦鍍亮鎳加工廠家，零件邊緣的鉻層燒焦，零件中間出現(xiàn)黃膜、黃斑、白斑等缺陷。正因?yàn)楦吡蜴嚿喜灰滋足t成功，三層鎳工藝中，需鍍光亮鎳層來覆蓋高硫鎳層。
電子接插件的基材主要是銅及其合金。為了提高基材的導(dǎo)電性、耐蝕性和耐磨性等性能，天津鈦鍍亮鎳，大多數(shù)產(chǎn)品表面要進(jìn)行電鍍處理。在電子接插件的電鍍生產(chǎn)工藝中，高速連續(xù)電鍍具有鍍速快、節(jié)約、自動(dòng)化程度高及產(chǎn)品穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，被大多數(shù)電鍍廠家廣泛采用。
電子接插件高速連續(xù)電鍍要求各道工序的處理液和鍍液都必須具有適應(yīng)快速電鍍的能力。不同的產(chǎn)品對鍍層的要求不同，其工藝流程也有所不同。
但是電鍍過程基本上是一致的，都要經(jīng)過脫脂、酸洗活化、電鍍、水洗、烘干等工序。
很多層鎳是利用鍍層間的電位差提高鋼鐵制品防護(hù)裝飾性能的重要組合鍍層，在機(jī)械、電子和汽車等行業(yè)都有廣泛應(yīng)用。雙層鍍鎳 是在底層上先鍍上一層不含硫的半光亮鎳，然后再在其上鍍一層含硫的光亮鎳層，再去鍍鉻。由于含硫的鍍層電位較里層的半光亮鎳要負(fù)，當(dāng)發(fā)生腐蝕時(shí)，光亮鎳作為陽極鍍層要起到-自己保護(hù)底鍍層和基體的作用。雙層鎳兩鍍層間電位差要大于120mv。兩鍍層的厚度比例根據(jù)基體材料不同而有所不同。對于鋼鐵基體，半光鎳與光亮鎳的比例為4：1，而鋅基合金或銅合金則為3：2。
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