福田cob加工廠家

就這樣品質(zhì)說rd沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認書，rd說廠商一般都不會寫這樣的信息，如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠是需要學會的技術(shù)！下面我們就進入正題，為這位sqe朋友找出公正的裁判員。

一開始，先跟大家分享一下，其實針對電子元器件的儲存，cob加工廠家，運輸是有相應(yīng)的標準的。國際上iec和國內(nèi)的gb/t都有定義，先把原始標準文件分享出來

ps:gb/t的標準內(nèi)容相對比較滯后，如果大家需要應(yīng)用的實際工作中還是需要參照iec的標準，從搜集信息的結(jié)果看gb/t目前還是2003版本參考iec的版本更-到1998版，而iec的標準目前已經(jīng)到了2007版了，大家可以將這兩份文件都存起來，便于對比理解。

用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)pcb板的穿孔焊接，和主板有-的兼容性。但是由于其dip封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，-性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著cpu內(nèi)部的高度集成化，dip封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的vga/svga顯卡或bios芯片上可以看到它們的“足跡”。