|
為了防止半導體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 -氣檢漏就是采用-氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為-原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法-，但要比性檢漏方法簡便。
-氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿-氣的容器中，并加壓，讓-氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留-氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的-氣。
1、抽真空至5pa以下就可以開始檢測。
2、插上檢漏儀電源，閥門-檢漏多少錢，關閉上部手動擋板閥，閥門-檢漏廠家，開啟檢漏儀總電源，此時，“放氣”燈亮起，等待系統(tǒng)運行
3、當”系統(tǒng)正常”及旁邊的兩個燈都顯示為綠色時，觀察預置參數(shù)，應為10-15，一般取15，閥門-檢漏，觀察數(shù)值，閥門-檢漏價格，應為10的-8至-9次方時，可以開始檢漏(等待幾分鐘)
4、按檢漏”鍵，緩慢開啟頂部手動擋板閥，注意:檢漏口的壓強不得超過10mpa，否則機器易損壞，
5、 數(shù)值穩(wěn)定后，先記錄下來，這就是. 本底”
6、逐個將-氣充入焊縫，并封堵插入口，將數(shù)值變動記錄下來。全部完成充-后再觀察20分鐘，看數(shù)值有無大的變動。
7、關機時，應先關閉上部手動擋板閥，然后開啟放氣鍵，后關電源。
（1）吸質(zhì)譜檢漏，假定流量為300 sccm， 則檢漏儀的真實本底為 q=pv*d(t)=2.5e-5mbarl/s，但行業(yè)中吸式都標準在常壓情況下能測到e-7，是因為加入了軟件濾波（抑零）等。
（2）真空法，-本底=分子泵抽速（輔助泵有則加上）*腔體內(nèi)-濃度*入口處壓力，有很多外部條件。
閥門-檢漏價格-閥門-檢漏-科創(chuàng)真空由北京科創(chuàng)鼎新真空技術有限公司提供。北京科創(chuàng)鼎新真空技術有限公司為客戶提供“-檢漏設備,-質(zhì)譜檢漏儀,lng抽真空設備”等業(yè)務，公司擁有“科創(chuàng)真空”等品牌，-于行業(yè)設備等行業(yè)。，在北京市昌平區(qū)科技園區(qū)仁和路4號3幢321房間的名聲-。歡迎來電垂詢，聯(lián)系人：任經(jīng)理。
聯(lián)系我們時請一定說明是在100招商網(wǎng)上看到的此信息，謝謝！
本文鏈接：http://jiewangda.cn/zhaoshang/268501094.html
關鍵詞：
滇公網(wǎng)安備 53011202000392號