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助焊劑

近幾十年來，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)的溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會(huì)逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對(duì)電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.

助焊劑

在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時(shí)，化學(xué)活性較弱，對(duì)促進(jìn)焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學(xué)活性的強(qiáng)弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種，美國mil標(biāo)準(zhǔn)中分別稱為r、rma、ra、rsa，而日本jis標(biāo)準(zhǔn)則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為aa（0.1wt%以下）、a（0.1～0.5wt%）、b（0.5～1.0wt%）3種等級(jí)。