體外診斷試劑裝修-匯龍凈化-高州裝修

微流控芯片加工技術(shù)

1.光刻和蝕刻（蝕刻）

光刻工藝

2.面膜準(zhǔn)備

3.濕蝕刻

4.等離子蝕刻（等離子蝕刻）

二是微處理新技術(shù)

成型方法（鑄造）

首先通過(guò)光刻和蝕刻形成陽(yáng)模（所需通道部分的突起），然后澆鑄液態(tài)聚合物材料。

2.軟光刻

軟蝕刻技術(shù)的是圖案轉(zhuǎn)移元件——柔性版zha。

該方法包括微接觸印刷方法，毛細(xì)管微模塑方法，轉(zhuǎn)移微模塑方法，微復(fù)合模塑方法等。

3.微接觸印刷方法（micro-contactprinting，體外診斷試劑裝修，μcp）

微接觸印刷是指使用彈性印模結(jié)合自組裝單層技術(shù)在平面或彎曲基板上印刷圖形的技術(shù)。

4.有機(jī)聚合物成型（有機(jī)聚合物成型）

有機(jī)聚合物模塑方法包括微模塑inciraillaries（mimic），微轉(zhuǎn)移模塑（μtm）和復(fù)合調(diào)制（replicamolding）。

5.熱壓方法（imprinting）

將聚酸-xy酸在熱壓下加熱至135℃，并將陽(yáng)模在熱壓條件下放置5分鐘，以將微通道壓在聚酸--片上。微流體分析芯片可以通過(guò)熱封通道附著基底和有孔蓋片來(lái)獲得。

6.激光蝕刻方法（laserablation）

可降解聚合物材料通過(guò)紫外激光-，高州裝修，并且膜上的二維幾何形狀是copy。

7.liga技術(shù)

liga技術(shù)由三部分組成：光刻，電鑄和塑料鑄造。

三是密封技術(shù)

1.熔接（熔接）2.陽(yáng)極鍵合（陽(yáng)極鍵合）3。其他密封方法

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