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濕法腐蝕機(jī)用途主要用微細(xì)加工、半導(dǎo)體、微電子、光電子和納米技術(shù)工藝中在硅片、陶瓷片上顯影,濕法腐蝕,清洗,沖洗,甩干與光刻、烘烤等設(shè)備配合使用。設(shè)備能滿足各類以下尺寸的基片處理要求,并配制相應(yīng)的托盤夾具。濕法腐蝕機(jī)特點(diǎn)是外觀整潔、美觀,占地面積小,節(jié)省超凈間的使用面積。
化學(xué)清洗槽(也叫酸槽/化學(xué)槽),主要有hf,,h2so4,h2o2,hcl等酸堿液體按一定比例配置,目的是為了去除雜質(zhì),去離子,去原子,后還有di清洗。ipa是,就是工業(yè)酒精,是用來clean機(jī)臺(tái)或parts的,是為了減少partical的。
酸洗時(shí)金屬時(shí)可能會(huì)有腐蝕金屬表面的情況發(fā)生,可以使用酸性金屬清洗劑來代替酸洗溶液,這樣一來,既-了清洗劑效果,對(duì)金屬材質(zhì)也不會(huì)產(chǎn)生損傷。也可以在酸洗時(shí)在酸洗溶液中加入酸性金屬清洗劑,這種清洗劑會(huì)抑制酸洗溶液對(duì)金屬材料的腐蝕,抑制酸洗溶液揮發(fā),避免酸霧的形成,可保護(hù)人體健康安全。
化學(xué)清洗槽(也叫酸槽/化學(xué)槽),主要有hf,,h2so4,h2o2,hcl等酸堿液體按一定比例配置,目的是為了去除雜質(zhì),去離子,去原子,后還有di清洗。ipa是,就是工業(yè)酒精,是用來clean機(jī)臺(tái)或parts的,是為了減少partical的。
芯片線寬的縮小對(duì)刻蝕本身的準(zhǔn)確度以及重復(fù)性有了更為嚴(yán)苛的要求。多次刻蝕要求每一個(gè)步驟的準(zhǔn)確度足夠高,才能使得整體生產(chǎn)的良率保持在可接受范圍內(nèi),因此除了對(duì)于刻蝕整體步驟數(shù)有明顯增加外,還對(duì)每一步的刻蝕有了更高的要求。端制程占比-的大背景下,晶圓廠對(duì)于刻蝕本身的資本開支也在大幅提升,在整體制造工藝未發(fā)生較大變化的情況下,晶圓代工廠中刻蝕設(shè)備的占比將-。
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