高溫軋機(jī)-嘉泓機(jī)械-高溫軋機(jī)

型號(hào)：jh-rz-300

名稱：熱扎（壓）機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥

，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

sn-bi系無鉛焊料的發(fā)展低溫焊料具有20多年的應(yīng)用歷史，其主要特點(diǎn)是能夠在183℃以下進(jìn)行焊接，因此對(duì)元件的適應(yīng)性強(qiáng)，節(jié)約能耗、降低污染排放。目前的低溫焊料主要有sn-bi系和sn-in系兩種，由于in是一種-昂-，使得 sn-in焊料應(yīng)用受限，高溫軋機(jī)-，因此二元合金sn-bi(尤其snbi58)常被使用在低溫焊接需求的場(chǎng)合。有文獻(xiàn)顯示，sn-bi系焊料在較寬的溫度范圍內(nèi)與 sn-pb有相同的彈性模量，并且bi的很多物理化學(xué)特性與pb相似，bi的使用可以降低熔點(diǎn)、減少表面張力，高溫軋機(jī)，bi的加入降低了sn與cu的反應(yīng)速度，所以有較好的潤(rùn)濕性；此外sn-bi系焊料含有較低的sn含量，從而降低了高錫風(fēng)險(xiǎn)(如錫須)。但bi也帶來其他的問題，包括其成分對(duì)合金機(jī)械特性的影響變化較大，容易產(chǎn)生低熔點(diǎn)問題(偏錫后會(huì)形成低熔點(diǎn)共晶)，界面層不穩(wěn)定導(dǎo)致-性較差，-是sn-bi焊料在偏離共晶成分時(shí)由于熔程較大，在凝固過程中 易出現(xiàn)枝晶偏析和組織粗大化，加之應(yīng)力不平衡導(dǎo)致易剝離危害，以及自然供應(yīng)不多、儲(chǔ)量有限等，這使得sn-bi系焊料的研究和使用一直低靡。

金錫分層電鍍（plating au/sn multilayer structure）

這是蒸鍍的一種替代方式，與蒸鍍相同的是此工藝也是分別在基板上沉積金層與錫層，不過使用的方式卻

是濕法電鍍。為了完成焊料的沉積，基板需要在金槽與錫槽間不斷的轉(zhuǎn)換。在電鍍過程完成后也需要在共

晶溫度以下(200250°c) 進(jìn)行退火處理。電鍍沉積的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是它可以使焊料僅沉積在導(dǎo)電的材料上，也可以通過光阻劑實(shí)現(xiàn)局部電鍍，這使得昂貴的金錫焊料的使用率更高