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如何將焊片應(yīng)用于qfn元件?
1、在實(shí)驗(yàn)中,接地焊盤尺寸為4.1mm*4.1mm,焊片尺寸為3.67mm*3.67mm*0.05mm,表面鍍1%的助焊劑。
2、一般而言,焊片焊料,焊片的尺寸占焊盤的尺寸比為80%-90%。
3、焊片/鋼網(wǎng)厚度 --50%~70%。
4、在實(shí)驗(yàn)中,鋼網(wǎng)為0.1mm厚度,焊片,焊片厚度為0.05mm。
5、在qfn焊盤開孔上,接地焊盤不需要錫膏焊接,只需在四個(gè)角各開一個(gè)0.4mm的圓孔以固定焊片。
問題一:如何貼片?
料帶裝,可實(shí)現(xiàn)機(jī)器自動(dòng)貼片,也可選擇盒裝,料盤裝,或散裝,手工貼片。
問題二:smt爐溫是否需要調(diào)整?
不需要額外調(diào)整,與其它元器件一起過爐,因?yàn)椋合嗤暮辖,溫度一致;僅1% ~3%助焊劑,對出氣無要求;烘烤時(shí)間極度過長的爐溫曲線不適合預(yù)成型焊片的應(yīng)用。
問題三:預(yù)成型焊片與錫膏兼容性問題
如果錫膏為水洗型,預(yù)成型焊片可采用表面不涂敷助焊劑,但是焊接效果是否 達(dá)到理想值需要再確認(rèn)。
問題四:預(yù)成型焊片包裝與儲存
包裝:為了減少因?yàn)楸┞对诳諝庵袔淼难趸瘑栴},預(yù)成型焊料應(yīng)當(dāng)按照一個(gè)班次的用量包 裝。
儲存:預(yù)成型焊料建議密封儲存在原包裝內(nèi),焊片的用途,使用時(shí)才打開。貯存在無腐蝕氣氛、干燥環(huán)境中,環(huán)境相對濕度應(yīng)低于55%,溫度建議低于22℃,或儲存在惰性氣體中。
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