氣動柱塞泵-皖江物資氣動柱塞泵廠-徐州氣動柱塞泵

aro氣動隔膜泵在半導體行業(yè)的運用

半導體產(chǎn)品的工藝流程主要包括晶圓制造和封裝測試，加工工序多，所需材料復雜。晶圓生產(chǎn)線可以分為擴散、光刻、濕法蝕刻、離子注入等多個獨立的生產(chǎn)區(qū)域；封裝測試工藝可分為背面減薄、晶圓切割、貼片等步驟。硅晶圓是制造半導體芯片的基本材料，它是硅元素加以純化，aro氣動柱塞泵，經(jīng)過一系列程序?qū)⒍嗑Ч枥�出單晶硅棒，然后切割、打磨、拋光得到晶圓片。

　　在此硅晶圓制備環(huán)節(jié)中，英格索蘭氣動隔膜泵隔主要用于晶圓片的打磨、拋光和清洗液的收集，考慮溶液化學特性，主要使用聚材質(zhì)的英格索蘭隔膜泵。而在半導體的工藝段中，aro隔膜泵主要應用于濕法蝕刻環(huán)節(jié)和封裝測試環(huán)節(jié)，接下來我們主要介紹濕法刻蝕環(huán)節(jié)和封裝測試的具體操作及應用。

氣動柱塞泵的加壓運轉(zhuǎn)：

（1）隔膜式泵關(guān)閉三閥油杯內(nèi)的放氣閥。

（2）逐漸將壓力增加到額定壓力。

29

（3）檢查柱塞密封部位是否-，氣動柱塞泵，以手感不燙為正常，如發(fā)現(xiàn)燙手可適應旋轉(zhuǎn)松密封圈壓緊螺母。

（4）觀察柱塞密封處是否泄漏，輕微滲漏是正常，如壓力升高后泄漏明顯增加，可將密封圈適當壓緊，旋轉(zhuǎn)壓緊螺母。

（5）傳動箱內(nèi)油溫不得超過60攝氏度。