智能刻蝕機(jī)深腐刻圖文字-藍(lán)光同茂-承德刻蝕機(jī)深腐刻圖文字

在堿性真空蝕刻機(jī)中，溶液cu2+濃度、ph值、nh4cl濃度、nh3-h2o濃度以及溫度都會(huì)影響到蝕刻效率。掌握這些因素的影響才能有效的控制溶液，承德刻蝕機(jī)深腐刻圖文字，使之保持恒定的佳蝕刻狀態(tài)，從而得到滿(mǎn)意的蝕刻。通過(guò)我們多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，不銹鋼刻蝕機(jī)深腐刻圖文字，得出以下結(jié)論，僅供參考：

cu2+濃度對(duì)蝕刻速度的影響：在這種蝕刻液中，cu2+是氧化劑，所以cu2+的濃度對(duì)蝕刻機(jī)的蝕刻速度的影響占有重要因素。實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們，cu2+濃度在0g/l~82.5g/l時(shí)，蝕刻速度很慢；在82.5g/l~135g/l時(shí)蝕刻速度較低，且控制困難；在135g/l~165g/l時(shí)，蝕刻速度高且溶液穩(wěn)定；在165g/l~225g/l時(shí)，溶液不穩(wěn)定，趨向于產(chǎn)生沉淀。

常所指蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻，指通過(guò)-制版、顯-，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

 早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量?jī)x器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，-在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

注意的問(wèn)題：

減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)

側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī))側(cè)蝕越-。側(cè)蝕-影響印制導(dǎo)線(xiàn)的精度，-側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線(xiàn)的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線(xiàn)接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫-鉛合金，錫，錫-鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線(xiàn)短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái)，在導(dǎo)線(xiàn)的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。

提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性

在連續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達(dá)到這一要求，必須-蝕刻液在蝕刻的全過(guò)程始終保持在佳的蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇容易再生和補(bǔ)償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對(duì)各種溶液參數(shù)能自動(dòng)控制的工藝和設(shè)備。通過(guò)控制溶銅量，ph值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴以及噴嘴的擺動(dòng))等來(lái)實(shí)現(xiàn)。