鐵嶺smt焊接-巨源盛-服務(wù)-smt焊接報(bào)價(jià)

電子元件表面貼裝的檢測(cè)工藝：檢測(cè)工藝的作用是對(duì)貼裝好的pcb板進(jìn)行裝配和焊接的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ict）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（aoi）、x-ray檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcb進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時(shí)也可采用回流焊機(jī)進(jìn)行設(shè)置后可無損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。

2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出合適的硬化條件。紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5～25℃可儲(chǔ)存大于30天。由于smt貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以smt貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。