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氧化鋁陶瓷基板的電路材料通常由燒結(jié)銀漿制成。銀漿通常由銀粉,洗煤廠氧化鋁陶瓷設(shè)計安裝,玻璃粉和youjirongji組成。銀粉含量大于80%,玻璃粉含量一般不大于2%,其余為youjirongji。
銀漿通過絲網(wǎng)印刷工藝在氧化鋁陶瓷基板的表面上形成電路,并且通過燒結(jié)將有機(jī)成分排放到銀漿中。同時,玻璃和銀粉變軟,并且銀與氧化鋁陶瓷板結(jié)合形成電路。由于基板在加工過程中會在850~900°c的高溫下燒結(jié),其中的有機(jī)成分在燒結(jié)過程中全部分解,所形成的電路只留有無法分解排出的銀單質(zhì)及少量玻璃,其中玻璃主要起到將銀粘接在陶瓷基板上的目的。銀元素的穩(wěn)定性差,并且由于容易與銀發(fā)生反應(yīng)的元素(如空氣中的s元素)的影響而極易變色。
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