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導(dǎo)熱灌封膠典型使用
導(dǎo)熱灌封膠適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。
導(dǎo)熱灌封膠由于具有一定導(dǎo)熱性能,以及防水防潮、密封等作用,常用于電子元器件,耐高溫導(dǎo)熱灌封膠定制,將器件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量傳至外部,-其正常運(yùn)轉(zhuǎn)。
為滿足一定的導(dǎo)熱性能或降低生產(chǎn)成本,灌封膠通常添加氧化鋁、硅微粉等作為填料。然而由于填料與硅油密度相差較大,導(dǎo)致灌封膠儲(chǔ)存時(shí)會(huì)出現(xiàn)分層或填料沉降等問題,即上層析出硅油,底部變稠板結(jié),這種現(xiàn)象會(huì)對(duì)實(shí)際生產(chǎn)和應(yīng)用造成不利影響。
耐高溫導(dǎo)熱灌封膠
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