徐州沾錫天平-蘇州市易弘順電子-沾錫天平原理

沾錫天平工作過程：

可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進行可焊性測試及評價。

用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價。

在焊錫急速加熱時，短時間內(nèi)對封裝元件的可焊性進行測試及評價。

使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進行評價。

對在氮氣環(huán)境中的可焊性進行測試及評價。

可通過電腦，沾錫天平原理，對浸潤時間，對應力，沾錫天平多少錢，表面張力，接觸角度等進行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進行比較、分析。

可作為浸漬試驗裝置和擴張潤濕裝置使用（選擇）。

什么叫沾錫天平，徐州沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

沾錫天平是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進行評價的測試儀。此裝置對開發(fā)產(chǎn)品的評價，元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理的提高，沾錫天平品牌，作出了-的貢獻，在日本-被廣泛應用，并得到-。也是對無鉛化的各種產(chǎn)品進行可焊性評價適合，-的裝置。