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孔銅�？足~是非常關(guān)鍵的一項(xiàng)指標(biāo)！因?yàn)榘遄痈鲗泳€路的導(dǎo)通全依賴(lài)于孔銅，而這個(gè)孔銅需要沉銅電鍍上去的，這個(gè)工藝流程時(shí)間長(zhǎng)，而且生產(chǎn)成本-，所以在競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境下，有些工廠開(kāi)始偷工減料，縮短鍍銅時(shí)間。-是在一些快板廠，這些年行業(yè)很多快板廠開(kāi)始應(yīng)用一種“導(dǎo)電膠工藝”，這道工藝的好處就是：速度快，pcb板定做，成本低，平均每平米的成本節(jié)省20-30元，但是，它有一個(gè)致命的缺陷，pcb板公司，就是鍍銅厚度不夠。

鉆孔和外形

鉆孔所應(yīng)注意的細(xì)節(jié)和點(diǎn)所講的線路圖形一樣，pcb板，而在外形方面，則應(yīng)注意小槽刀、大尺寸以及v-cut，-外形完整干凈。

字符和工藝

字符方面應(yīng)掌握小字符寬、高、線寬以及貼片字符框距和阻焊間距；而工藝方面應(yīng)講究抗剝強(qiáng)度、阻燃性、阻抗類(lèi)型及特殊工藝等。

阻焊和拼板

阻焊的類(lèi)型多種多樣，pcb板加工，阻焊橋要熟悉焊盤(pán)之間的設(shè)計(jì)間距；至于pcb拼版，要注意間隙問(wèn)題和熟悉pcb半孔板拼板規(guī)則以及多款合拼出貨。

1、層數(shù)及板材

這里要注意高層數(shù)、表面處理工藝、板厚范圍、板厚公差以及板材類(lèi)型，同時(shí)要采用合適的設(shè)計(jì)軟件，保障pcb電路板制作。

將以上這些方-互結(jié)合，如果終展示出來(lái)的電路板工藝-，則說(shuō)明該電路板生產(chǎn)廠家制程能力較高，能夠-電路板。

2、線路圖形

線路圖形包括小線寬線距、小網(wǎng)絡(luò)線寬線距、小蝕刻字體字寬、小bga及綁定焊盤(pán)、成品內(nèi)外層銅厚、走線與外形間距等。只有了解并熟悉掌握這些參數(shù)，所研究出的線路圖形才高。

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