貼片電容器規(guī)格-重慶貼片電容器-四川華瓷科技有限公司

陶瓷電容耐壓-失效分析

（1）通過對ng樣品、ok樣品進行了外觀光學(xué)檢查、金相切片分析、sem/eds分析及模擬試驗后，發(fā)現(xiàn)ng樣品均存在明顯的陶瓷-環(huán)氧界面脫殼，產(chǎn)生了氣隙，此氣隙的存在會-影響電容的耐壓水平。 從測試結(jié)果，貼片電容器的生產(chǎn)流程，可以明顯看到在陶瓷-環(huán)氧分離界面的裂縫位置存在明顯的碳化痕跡，且碳化-區(qū)域基本集中在邊緣封裝較薄區(qū)域，而ok樣品未見明顯陶瓷-環(huán)氧界面脫殼分離現(xiàn)象。

（2）ng樣品與ok樣品結(jié)構(gòu)成分一致，貼片電容器品牌，未見結(jié)構(gòu)明顯異常。失效的樣品是將未封樣品經(jīng)焊接組裝灌膠，重慶貼片電容器，高溫固化后組成單元模塊進行使用的。取樣品外封環(huán)氧樹脂進行玻璃轉(zhuǎn)化溫度測試，發(fā)現(xiàn)未封樣品的外封環(huán)氧樹脂玻璃轉(zhuǎn)化溫度較低，懷疑因為灌膠的高溫超過了陶瓷電容的環(huán)氧樹脂封體的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，達到了其粘流態(tài)，導(dǎo)致陶瓷基體和環(huán)氧界面脫粘產(chǎn)生氣隙。隨著環(huán)氧樹脂固化冷卻過程體積收縮，產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力以殘余應(yīng)力的形式保留在包封層中，并作用于陶瓷-環(huán)氧界面，劣化界面的粘結(jié)，此時的形變就很難恢復(fù)。然后在外部電場力（耐壓加電測試）的作用下，在間隙路徑上產(chǎn)生了弱-穿。