天津國電儀訊-點(diǎn)料機(jī)服務(wù)商-點(diǎn)料機(jī)

天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術(shù)服務(wù)和smt工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司，業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測試儀器的維修，校準(zhǔn)，租賃，銷售，回購以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計等。公司目前設(shè)有三個維修與技術(shù)支持中心，分別位于北京，天津以及西安。維修團(tuán)隊由兩名從業(yè)經(jīng)驗超過15年的技術(shù)，具備元器件級維修能力以及編程能力，可為用戶-降低維修價格，提高維修效率！真正做到讓利于客戶！我們始終堅持客戶永遠(yuǎn)，服務(wù)原則，竭誠為客戶服務(wù)！

　隨著各類智能終端設(shè)備（如智能手機(jī)和ipad）以及智能汽車電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，點(diǎn)料機(jī)出租，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益-，點(diǎn)料機(jī)銷售，對電路組裝的要求也越來越高，這也為產(chǎn)品出廠檢測提出更高要求，因為一絲一毫的誤差，就有可能給產(chǎn)品帶來致命性傷害，與之相關(guān)的新型檢測技術(shù)也不斷涌現(xiàn)出來�！　�

眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，-良品率，積極尋找以測試測量技術(shù)為的工業(yè)檢測應(yīng)用為產(chǎn)品提供強(qiáng)力支撐，測試測量技術(shù)因此得到了快速發(fā)展。測試測量技術(shù)應(yīng)用一直處于電子制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品線中，默默無聞發(fā)揮著“查錯除錯”的推手作用。　　

而現(xiàn)在，smt電子制造產(chǎn)業(yè)中，電路組裝已大幅采用更多的隱藏了焊接連接的bga和其他器件，更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。這對檢測的精度、準(zhǔn)確性以及檢測效率要求也水漲船高。過去依靠人工目檢甄別產(chǎn)品的形式很難適應(yīng)現(xiàn)在快節(jié)奏、自動化流水線作業(yè)，尤其是人力成本和檢測效率短以及檢測的局限性難以突破。　　

一項成熟的關(guān)鍵工藝檢測控制技術(shù)，它在很大程度上能提高企業(yè)對成品的信心。常規(guī)的測試測量技術(shù)分析往往只能獲得產(chǎn)品表面的信息，難以提供完整的內(nèi)部信息。x-ray檢測技術(shù)作為新興的制程方法和分析手段，可以實現(xiàn)在不破壞產(chǎn)品的前提下，檢測出肉眼不可見缺陷，反映產(chǎn)品的內(nèi)部信息，可對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障，降低廢品率。

天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術(shù)服務(wù)和smt工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司，業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測試儀器的維修，校準(zhǔn)，租賃，銷售，回購以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計等。公司目前設(shè)有三個維修與技術(shù)支持中心，分別位于北京，天津以及西安。維修團(tuán)隊由兩名從業(yè)經(jīng)驗超過15年的技術(shù)，具備元器件級維修能力以及編程能力，可為用戶-降低維修價格，提高維修效率！真正做到讓利于客戶！我們始終堅持客戶永遠(yuǎn)，服務(wù)原則，竭誠為客戶服務(wù)！

近年來國內(nèi)制造業(yè)的發(fā)展由數(shù)量轉(zhuǎn)向，從-到技術(shù)研發(fā)，推動了國內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，同時各個行業(yè)的高速發(fā)展，點(diǎn)料機(jī)，也導(dǎo)致了led封裝產(chǎn)品的-市場，在當(dāng)下成千上萬家led封裝企業(yè)當(dāng)中，點(diǎn)料機(jī)維修，以京東方、彩虹股份等為代表的led產(chǎn)業(yè)化。

但隨之而來不可避免的會出現(xiàn)參差不齊的問題，也成為了led產(chǎn)業(yè)大的障礙，目前l(fā)ed技術(shù)的瓶頸主要集中在制造成本、發(fā)光效率、光衰等技術(shù)應(yīng)用，據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示led封裝的報廢率為0.1%，而每年萬億市場的led封裝產(chǎn)品，報廢數(shù)量-，給經(jīng)濟(jì)造成數(shù)億的經(jīng)濟(jì)直接損失。

x-ray檢測設(shè)備是一款針對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷檢測的設(shè)備，其-的可穿透力，能有效的探測到產(chǎn)品的缺陷，如裂紋、焊接空洞等。

從led封裝工藝過程看，芯片的備膠、點(diǎn)晶、擴(kuò)片環(huán)節(jié)，都有可能對芯片造成其他損傷，在灌膠、環(huán)氧固化工藝中，產(chǎn)生氣泡、熱應(yīng)力，對led的輸出產(chǎn)生其他不-的影響。

因此，采用x-ray檢測設(shè)備可以有效的從-上解決這些問題，做好產(chǎn)品輸出保障，提升客戶-度。